高TG电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，说明PCB耐温越好。
当温度升高到一定的区域高Tg PCB，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，在此温度被称为片材（Tg）的玻璃化转变温度。换句话说，Tg是基片的温度保持顶点温度（℃）。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不仅生产撑开变形，熔化等现象，还对机械性能电气特性的急剧下降。
基底的Tg的增大，对于印刷电路板的耐热性，耐潮湿，耐化学性，电阻稳定性的特点，将加强和提高。TG值越高，板的温度等性能就越好，特别是在无铅制造过程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。